ELIONIX - ENT-5 奈米壓痕測試儀
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產品說明
ELIONIX ENT-5 奈米壓痕測試儀
「ELIONIX」系列第五代奈米壓痕測試儀，完全在日本製造，友善的GUI，透過抑制測量環境中干擾實現高數據再現性。
產品特點
◇ 測量所有材料的硬度
・電鍍、硬膜等薄膜材料。
・樹脂材料、薄膜材料。
・DLC等超薄薄膜。
・功能性樹脂薄膜和表面修飾薄膜。
・微粒子、粉體材料。
◇ENT-5 的特點
第五代“ELIONIX”
・透過抑制測量環境中的干擾實現高數據再現性。
・日本製造，友善的圖形使用者介面。
・支援從 0.5 μN 到 2,000 mN 的廣泛負載測試。
◇奈米壓痕試驗
・具有薄膜、超表面和微小區域的硬度和彈性模量等機械性能。
・無需要透過壓痕觀察，經由分析負載-循環曲線得出測試結果。
・符合ISO 14577-1/JIS Z 2255 國際規範。
◇資料再現性和可維護性
1.溫控機構
・抑制樣品及試驗機的熱膨脹。
・樣品室內的溫度控制在±0.1℃。
・測量部件採用低熱膨脹材料（nobinite）。
・阻斷外部氣流的影響。
2.高精度定位平台
・採用基於自主開發的電子束光刻設備技術所使用的高精度平台 。
・能夠以0.1μm為單位進行定位。
・以2,000倍的觀察倍率測量任何位置（使用20倍標準物鏡和數位變焦時）。
3.防振機構
・耐振動的高精度楔形平台。
・標配主動防震台。
4、軟體
・壓頭尖端校正、溫度漂移校正、日常檢查提醒等輔助功能。
・透過多年經驗累積的可操作性。
5.數據再現性
・透過抑制振動和溫度變化等干擾影響提高了數據再現性。
・即使在連續測量中也能獲得穩定的數據。
6.可維護性
・簡易更換高負載單元和低負載單元。
・透過裝置校正設備減少了更換附件時產生的停機時間。
◇負載單元
▶ 高負載單元
・可進行5μN～2N的試驗。
・適用於從金屬材料到高分子材料的各種材料的硬度試驗。
▶ 低負載單元
· 相容於0.5 μN 至 10 mN。
·對於軟質材料（彈性模量：幾GPa以下）和10nm以下壓痕深度的測量具有良好的再現性和穩定性，可以對100nm以下的超薄膜進行奈米壓痕測試。
·適用於評估UV固化樹脂、低k值薄膜、矽橡膠等彈性材料、DLC薄膜等超薄硬質薄膜等功能性樹脂的機械特性。
「ELIONIX」系列第五代奈米壓痕測試儀，完全在日本製造，友善的GUI，透過抑制測量環境中干擾實現高數據再現性。
產品特點
◇ 測量所有材料的硬度
・電鍍、硬膜等薄膜材料。
・樹脂材料、薄膜材料。
・DLC等超薄薄膜。
・功能性樹脂薄膜和表面修飾薄膜。
・微粒子、粉體材料。
◇ENT-5 的特點
第五代“ELIONIX”
・透過抑制測量環境中的干擾實現高數據再現性。
・日本製造，友善的圖形使用者介面。
・支援從 0.5 μN 到 2,000 mN 的廣泛負載測試。
◇奈米壓痕試驗
・具有薄膜、超表面和微小區域的硬度和彈性模量等機械性能。
・無需要透過壓痕觀察，經由分析負載-循環曲線得出測試結果。
・符合ISO 14577-1/JIS Z 2255 國際規範。
◇資料再現性和可維護性
1.溫控機構
・抑制樣品及試驗機的熱膨脹。
・樣品室內的溫度控制在±0.1℃。
・測量部件採用低熱膨脹材料（nobinite）。
・阻斷外部氣流的影響。
2.高精度定位平台
・採用基於自主開發的電子束光刻設備技術所使用的高精度平台 。
・能夠以0.1μm為單位進行定位。
・以2,000倍的觀察倍率測量任何位置（使用20倍標準物鏡和數位變焦時）。
3.防振機構
・耐振動的高精度楔形平台。
・標配主動防震台。
4、軟體
・壓頭尖端校正、溫度漂移校正、日常檢查提醒等輔助功能。
・透過多年經驗累積的可操作性。
5.數據再現性
・透過抑制振動和溫度變化等干擾影響提高了數據再現性。
・即使在連續測量中也能獲得穩定的數據。
6.可維護性
・簡易更換高負載單元和低負載單元。
・透過裝置校正設備減少了更換附件時產生的停機時間。
◇負載單元
▶ 高負載單元
・可進行5μN～2N的試驗。
・適用於從金屬材料到高分子材料的各種材料的硬度試驗。
▶ 低負載單元
· 相容於0.5 μN 至 10 mN。
·對於軟質材料（彈性模量：幾GPa以下）和10nm以下壓痕深度的測量具有良好的再現性和穩定性，可以對100nm以下的超薄膜進行奈米壓痕測試。
·適用於評估UV固化樹脂、低k值薄膜、矽橡膠等彈性材料、DLC薄膜等超薄硬質薄膜等功能性樹脂的機械特性。
規格
Specifications
|
Load/load resolution |
High load unit: 5 μN to 2,000 mN / 5 nN |
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|---|---|---|---|---|---|
|
Loading method |
Electromagnetic force |
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Measuring range |
± 50 μm |
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Measurement resolution |
0.3 pm |
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Measurement method |
Optical |
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Sample size (typical value) |
φ 50 x t 3.5 mm |
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Measurable area |
X 50, Y 40 mm |
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Minimum movement step |
0.1 μm |
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配件
Options
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Heating holder |
Heavy-duty unit: maximum heating temperature 250 °C |
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|---|---|---|---|---|---|
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Cooling holder |
Temperature control range：-30 ℃ ～ 100 ℃ |
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Resin embedding holder |
Holder for resin-embedded samples for cross-sectional observation, etc. |
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Custom-made holders and jigs |
We will design and manufacture according to the sample. |
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