電子顯微鏡、離子研磨與熱分析設備的最新技術及應用

本研討會將介紹有助於解決半導體後段製程與封裝、電子零組件、PCB及材料領域課題的最新觀察與分析技術。透過電子顯微鏡的微細結構觀察與分析、離子研磨製作高品質截面試樣，以及運用分析設備的評估案例，提供有助於提升品質管理、缺陷分析及研發效率的實用資訊。
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